激光雷达之争，进入了以芯片为核心的下半场？

自动驾驶领域专业的技术、资讯分享全媒体平台。我们的slogan是：聚焦智能驾驶，紧盯行业前沿。

点击展示全部

[首发于智驾最前沿微信公众号]2026年4月，激光雷达行业可以说是非常热闹，短短几天就有一连串的新技术发布，速腾聚创发布了创世数字化架构及凤凰、孔雀两款SPAD-SoC芯片；禾赛科技发布了全球首款6D全彩激光雷达超感光芯片毕加索SPAD-SoC；华为则在3月推出了896线双光路图像级激光雷达。从这些密集的发布会中，可以看到激光雷达行业的一个趋势，那就是各家不再比拼扫描结构或线数堆叠，竞争的焦点已经明确地落在了芯片上。

从模拟架构到数字化架构

过去十年，激光雷达行业的核心争论围绕在扫描结构上，即使用的是MEMS振镜还是转镜扫描，这也曾是划分技术阵营的主要标尺。但自2024年起这条分界线正在迅速消失，取而代之的是模拟架构与数字化架构的路线区分。

传统模拟激光雷达依赖七颗分立器件才能完成发射、接收、处理三大系统的构建，性能提升则靠堆叠器件，线数越多，器件越多，成本与性能呈线性绑定。模拟架构的128线一直被行业认为是性能终点，之所以有这个结论，是因为元器件堆得越多，体积和功耗就越高。数字化架构则以SPAD-SoC（单光子雪崩二极管系统级芯片）为核心，将光子接收、信号处理与大规模数字计算单元集成于同一颗芯片中，实现光子入射即数字脉冲的全数字化信号处理链路，整套系统仅需两颗核心芯片就能实现同等功能。

模拟架构激光雷达，图片源自：网络

模拟架构与数字化架构的差异是结构性的，模拟架构遵循的是堆硬件逻辑，分辨率每提升一档就要增加对应的硬件成本；数字化架构则站在标准半导体坐标系中，性能跃升可以通过芯片制程提升来实现，成本也不会等比上升。速腾聚创CEO邱纯潮就有一个判断，模拟架构的128线是堆料的终点，而数字架构的192线只是性能的起点。

速腾聚创将这一转变比作影像行业从CCD走向CMOS的底层迁移，邱纯潮认为，今天激光雷达行业面临的选择与当年惊人地相似，当前主流的模拟路线方案依靠APD、SiPM等分立器件堆砌性能，分辨率每提升一档都要增加对应的硬件成本，数字化让激光雷达第一次具备类似摩尔定律的演进能力。

芯片给激光雷达带来了什么改变？

SPAD-SoC给激光雷达带来的第一个变化，是感知链路从一开始就是数字的。SPAD可以将单个光子的返回信号直接转化为数字信号，再通过片上SoC完成处理，一旦进入数字域，激光雷达就可以沿着半导体的路径演进，即更高集成度、更高分辨率、更低成本。

以速腾聚创2026年4月发布的凤凰芯片为例，这是全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC，实现超400万像素分辨率与600米超远距探测。凤凰芯片采用单芯片、单光路设计，点云分辨率达2160×1900，可在150米外识别13×17厘米的物体。凤凰系列提供五种型号，分别支持2160线至240线的激光雷达产品设计。

图片源自：网络

创世数字化架构本身则包含四层体系，基础工艺层采用28nm车规制程，核心面积缩小40%，功耗降低30%；第三代超敏SPAD感光层实现45%的光子探测效率；第二代3D堆叠工艺降低噪声；核心计算层配备4320-Core异构计算阵列，支持每秒4950亿次点云采样处理。算法加速层还集成了抗干扰引擎，抗阳光噪声与抗对射串扰能力达99.7%；安全与可靠层则内置ASILB功能安全架构，可在-40°C至125°C环境下稳定运行。

另一款孔雀芯片则走的是大面阵路线，集成了640×480高密度SPAD面阵，达到VGA级分辨率、约30万像素；其视场角最大达180°×135°，最近探测距离小于5厘米，帧率为10-30Hz，首次与摄像头帧率对齐，毫米级探测精度较上一代产品提升了6倍。孔雀芯片可用于车载固态补盲、机器人标准化视觉模组及融合传感器等场景，两款芯片均将于2026年内量产落地。

禾赛科技的路径略有不同，但同样指向芯片化，2026年4月，禾赛发布了第五代自研芯片平台毕加索SPAD-SoC，这是全球首款6D全彩激光雷达超感光芯片。传统激光雷达仅可感知三维空间坐标（XYZ），而毕加索在同一芯片上可同步获取空间坐标与色彩信息（RGB），原生输出像素级时空对齐的彩色点云。这不是简单将摄像头画面和激光雷达点云数据拼接，而是在芯片级实现感知信息的原生融合，6D全彩激光雷达输出的每一个点，原生自带颜色信息，已像素级时空对齐，无需拼接、无需脑补。

图片源自：网络

毕加索的光子探测效率（PDE）可突破40%，达到国际顶尖水平。光子探测效率是衡量SPAD芯片感知能力的核心指标，直接决定了激光雷达看得多远、看得多清。搭载毕加索的ETX系列激光雷达最高支持4320线全彩4K超高清感知，最远测距600米，在10%反射率下可达400米，可清晰识别300米内水马（120×60cm）、280米内小动物（60×40cm）、150米内小木块（15×25cm）等微小目标，ETX计划于2026年下半年量产交付。

对比速腾聚创与禾赛科技，禾赛在芯片化上的积累时间更长。截至目前，禾赛是全球唯一实现激光器、探测器、激光驱动器、TIA芯片、ADC芯片、数字信号处理器、控制器七大核心部件全栈自研的激光雷达企业。已有21款自研芯片获得AEC-Q车规认证，累计交付超2.3亿颗，预计2026年底累计出货量将突破3亿颗。

速腾聚创则在芯片集成度上做出了另一个探索，速腾聚创已实现扫描、发射、接收、处理四大核心芯片全栈自研与量产，SPAD-SoC与2D VCSEL芯片已于2025年通过AEC-Q102车规认证。在2025年10月，速腾聚创全球首次将SPAD与SoC通过3D堆叠集成于一颗芯片，并采用铜-铜键合工艺，赋予每颗SPAD独立处理电路，实现信号的无损高效传输。

在激光雷达领域，还有一个有力的竞争者，那就是华为。华为于2026年3月发布了896线双光路图像级激光雷达，采用行业首创的双光路技术，具备长焦和广角两个不同焦段的激光接收单元。广角具备大视野、纵览前方，长焦聚焦远距离、洞悉细节，两路单元可以独立控制，算法自动适配不同场景。该雷达垂直分辨率较192线雷达提升4倍，可稳定探测120米外一罐可乐大小的障碍物，华为将其定义为车载感知能力从点云级向图像级的代际跃迁。

芯片化带来的成本变化

芯片化给激光雷达带来的最直接的市场影响体现在成本上，早期激光雷达采用通用芯片，功能利用率低，会造成成本浪费。而自研芯片则可以剔除不需要的功能，显著降低成本，激光雷达芯片化可将数百个分立器件集成到几颗专用芯片上，大幅减少元器件数量、简化结构，是实现降本、小型化和高可靠性的关键路径。

图片源自：网络

早期64线激光雷达售价高达8万美元，到2025年，用于L2级辅助驾驶的主激光雷达价格已降至约200美元，而两年前为500美元。禾赛将激光发射、接收等七大核心部件集成到芯片上，成本降低了60%；速腾聚创的ADAS激光雷达单价则从2020年到2025年下降约90%。

对于车企来说，激光雷达的成本的下降让中低端车型也可以实现更多的组合驾驶辅助。2025年激光雷达搭载车型价格已低至15万元级别，到2026年，随着零跑A10、长安启源Q05激光极智版等车型的上市，激光雷达已下探至8万级市场。

成本的下降也推动了新能源汽车渗透率的提升，2025年新能源乘用车激光雷达渗透率达到21%，单月最高达28%，跨越了16%的“鸿沟临界点”。中商产业研究院预测，2026年激光雷达乘用车渗透率有望达27%。2026年第一季度，国内乘用车市场激光雷达装机总量超过98.5万颗。

市场格局正在被芯片能力重新划分

2026年第一季度，国内乘用车市场激光雷达装机总量超过98.5万颗，从供应商方面看，禾赛科技以34.9%的市场份额位居行业首位，华为则以32.3%紧随其后，两者合计占据67.2%的市场份额；图达通和速腾聚创分别以16.8%和11.0%的份额构成第二梯队。四家企业合计占据92%的市场份额，行业集中度处于较高水平。

还有细分数据显示，2026年3月禾赛科技在国内乘用车主激光雷达市场的装机份额达55%，高于其他所有供应商份额总和，且已连续14个月保持国内市场装机量首位。Yole Group《2026年全球车载市场报告》数据显示，禾赛在2025年以43%的全球市占率位居全球ADAS主激光雷达出货量第一。

图片源自：网络

如果只看前向主激光雷达市场，2025年的数据显示，禾赛科技第一（41%），华为第二（28.3%），速腾聚创第三（23.5%），三家合计市场份额达92.8%。这与芯片能力直接相关，速腾聚创在2022年就研发出SPAD-SoC芯片，将接收和信号处理功能集成于一颗芯片，随着自研芯片量产，产品成本大幅下降。华为则从芯片层面打通了VCSEL发射、LDD驱动与SPAD接收链路。

从市场规模来看，中商产业研究院发布的报告显示，2024年中国激光雷达市场规模约为139.6亿元，2025年约为240.7亿元，预测2026年中国激光雷达市场规模将达431.8亿元。将视野提升至全球市场，据灼识咨询预测，全球激光雷达整体解决方案市场规模将由2025年的35亿美元攀升至2030年的413亿美元。

值得注意的是，激光雷达芯片能力的竞争已经超越了有无的层面，进入了代际的比拼。速腾聚创在2024年实现自研SPAD-SoC大规模量产落地，2025年基于SPAD-SoC实现520线激光雷达量产，2026年4月就发布了2160线的凤凰芯片。禾赛从费米C500主控芯片到毕加索SPAD-SoC，迭代节奏同样在加快。这种代际更替的速度，正是芯片化带来的直接结果，其遵循摩尔定律的节奏，而不是硬件堆叠的节奏。

从车载走向更广的场景

激光雷达芯片化带来的另一个变化是应用场景的扩展，高分辨率SPAD带来的深度图像，叠加毕加索的RGBD能力，可以让机器人在一个传感器上同时获得空间结构和语义信息。当激光雷达变成标准化芯片平台，随着出货量增加、价格下降，才有可能从高端设备变成通用组件。

速腾聚创的孔雀芯片已经在机器人领域展开应用，其180°×135°的超广视角和毫米级精度，使机器人可在同一传感器数据流中同时完成定位和操作感知，10米外可分辨行人四肢。

图片源自：网络

禾赛则进入了宇树科技、荣耀机器人等头部机器人企业供应链，在割草机器人、无人配送车、商用清洁机器人等细分赛道均位列第一。卡尔动力已宣布在量产运输机器人上搭载毕加索方案，成为6D全彩激光雷达赋能商用车自动驾驶的首个落地案例。高工机器人产业研究所报告显示，2025年全球机器人领域3D激光雷达市场规模约12.74亿元，2026年预计增长至25.29亿元。