智驾架构再升级！地平线即将发布舱驾融合智能体芯片

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4月11日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京召开。地平线创始人兼CEO余凯以“仰望星空，共赴征程：奔向物理世界AI的伟大时代”为主题发表演讲，在回顾品牌2025年的发展成果的同时，抛出重磅消息：地平线即将发布舱驾融合智能体芯片——星空系列，推动汽车向智能体演进，依托物理AI时代的核心基础设施，以极致创新推动技术普惠。

向高而行，星空系列将重磅发布

2025年，地平线在智驾赛道上持续发力，依托扎实的技术积累与规模化量产落地，在行业竞争中交出了一份亮眼的成绩单。市场层面，以47.7%的市占率继续蝉联ADAS市场冠军，同时跻身NOA功能芯片TOP3，头部优势进一步巩固。量产层面，征程®系列芯片累计出货突破1000万套，成为国内首个达成这一里程碑的智驾科技企业，引领了中国最大规模辅助驾驶量产的落地实践。

在技术研发上，地平线始终坚持“重研发、强创新”，不断向高而行。2025年企业研发投入达51.5亿元，持续的研发投入最终转化为实实在在的核心技术突破——国内首发一段式端到端全场景辅助驾驶系统HSD，大幅推动了行业技术进步；与此同时，量价齐升的良性循环，也为品牌后续发展注入了源源不断的动力。

基于2025年在技术研发和量产落地方面的双重积淀，地平线再次战略升级，即将发布中国首款舱驾融合智能体芯片——星空系列。该芯片从研发之初就瞄准了行业痛点与用户需求，打破座舱与智驾硬件分离的传统架构，采用单芯片一体化设计，将原本分离的双域计算合二为一，在极致优化硬件成本的同时，确立了以中央计算为核心的整车智能新架构。

星空系列芯片的推出，将推动汽车向智能体演进。其核心的舱驾融合设计，将原本需要两个域控制器、两套独立硬件才能完成的复杂计算，整合到一颗芯片上。这不仅通过共用一套内存、简化线束与散热系统，为车企实现了单车1500至4000元的硬件成本优化，更从物理层面释放了系统空间，让整车布局得以优化。

重构整车智能，汽车从“对话”迈向“行动”

在创业第十年这一关键节点，地平线完成了一次里程碑式的业务升维。随着今年4月22日即将发布的“星空”系列舱驾融合智能体芯片，地平线正式实现了从芯片到软件、从智驾到智舱的整车计算全覆盖，成为行业内少有的能够同时驾驭四个象限的玩家。

余凯在演讲中提到，星空系列的核心优势不只是硬件整合和价格优化，更在于推动汽车从单纯的代步工具，变成真正“懂人”的智能伙伴。技术架构上，将车端AI从分散的分布式模型，升级为中央集成大模型，以一颗核心算力，统管驾驶、座舱、全车控制等全场景，将物理世界和数字世界的AI真正融合在一起。

在中央集成大模型的加持下，星空系列赋予了车辆个性（Soul）、技能（Skill）、记忆（Memory）三大核心能力。这颗舱驾融合智能体芯片，能够运行类似“小龙虾智能体”这样的全新车载OS，让座舱交互发生质变。它能精准记住用户的用车习惯，越用越懂用户需求；不再局限于简单的对话，而是像长出了“钳子”一样具备行动力——它能帮你订餐馆、订电影院选座，甚至帮你完成停车位的预订与缴费，提供长时序的伴随式服务。

这种从“对话”到“行动”的跨越，彻底打通了数字世界与物理世界的交互壁垒，最终为用户打造“千人千面”的定制化体验，让汽车真正成为专属智能出行伙伴。

谈及行业未来，余凯也分享了自己的判断：自动驾驶基础模型是核心基建，不应重复建设；而车企的差异化竞争力，正源于基础模型之上的分层调校与场景化创新。这也是地平线打造“星空”系列、推进舱驾融合方案的初衷——用更高效的底层技术架构，为车企留出广阔的智慧创新空间。

生态协同聚力共赢，极致创新推动技术普惠

从征程系列芯片实现千万级量产，到星空系列舱驾融合智能体芯片的突破，地平线始终以技术创新推动智驾体验的升级，并通过技术普惠让智能驾驶真正走进寻常百姓家。

在坚持技术“向高而行”的同时，地平线在商业生态上更是坚定的“开放生态”信仰者。余凯强调，地平线坚持做Tier 2供应商，其2025年营收的95%以上都是通过生态合作完成的。他进一步指出，“产品架构决定组织架构”，行业组织必须进化以适配中央计算的新范式。地平线将与最广大的产业链伙伴协同创新、合作共赢，以更高效的产业协作推动技术快速落地，共同构建健康可持续的智能驾驶生态。