地平线首届技术生态大会 携手伙伴共赴智能普惠未来

12月8日，地平线在深圳成功举办首届技术生态大会（Horizon Together 2025），大会以“向高同行”为主题，汇聚了全球智能汽车与机器人产业链的众多决策者、合作伙伴与行业专家。在当前智能驾驶从“能用”迈向“好用”、逐步走向规模化普及的关键阶段，此次大会聚焦产业协同与技术开放，共同探讨智能未来的发展路径。

战略升级：从“向高而行”到“向高同行”

地平线创始人兼CEO余凯在主题演讲中指出，公司正从过去专注于技术突破的“向高而行”阶段，转向以生态赋能为核心的“向高同行”新阶段。这一转变意味着地平线将更注重与行业伙伴的深度协作，共同推动高阶智能驾驶技术的普及。

余凯分享了一组关键数据：搭载地平线HSD（Human-like Self-Driving）辅助驾驶系统的星途ET5和深蓝L06，在上市短短两周内系统激活量已突破12000辆。这标志着成熟可用的城区辅助驾驶体验，已成功进入15万元以内的主流价格区间。

发布新一代BPU“黎曼”架构，十年性能提升千倍

在本次大会上，地平线正式发布了第四代BPU（Brain Processing Unit）架构——“黎曼”。该架构以数学家黎曼命名，象征着对复杂空间本质的探索。新一代架构在关键算子算力上实现了10倍提升，高精度算子支持数量增加超10倍，并全面支持全浮点计算，面向大语言模型的能效提升达5倍。

余凯回顾了地平线BPU架构的演进历程：从初代伯努利架构至今，十年间计算性能累计提升超过1000倍，其进化速度远超传统摩尔定律。

推出“HSD Together”模式，开放全栈能力

为降低行业门槛、加速智能驾驶普及，地平线宣布推出全新的“HSD Together”算法服务合作模式。该模式向合作伙伴开放地平线已验证的全栈能力，涵盖数据服务、算法适配工程、基座模型授权等核心环节。

余凯表示，这一模式旨在帮助合作伙伴大幅降低产品开发中的人力投入、算力消耗与上市周期，预计可使相关成本降低约90%，让更多企业能够基于成熟的智能基座，快速构建自身品牌的智驾竞争力。

征程芯片出货加速，推动智驾平权

地平线征程系列芯片的市场表现持续亮眼：

征程3实现百万颗出货耗时约36个月

征程5将这一时间缩短至24个月

征程6系列仅用12个月便达成百万出货里程碑

目前，征程6家族已完成全阶市场覆盖。特别值得关注的是，基于单颗征程6M芯片的城区辅助驾驶解决方案即将量产上车，这意味着成熟可靠的城区智驾体验将首次进入10万元级的国民车市场。

布局机器人时代，发布具身智能开源模型

地平线的技术生态已超越汽车领域。余凯透露，地平线已成为中国最大的消费类机器人计算平台，旗下地瓜机器人上市产品超过100款，连接着超10万名开发者。

本次大会上，地平线发布了两大具身智能开源模型——专注于运动控制的“HoloMotion”和致力于空间感知与任务规划的“HoloBrain”，进一步推动机器人技术的开发与普及。

地平线宣布，未来3-5年将与生态伙伴共同推动“HSD千万量产”的新目标，持续降低智能技术门槛，让曾属于少数人的尖端技术，真正成为多数人的日常体验。